(1)润湿阶段:第一阶段
润湿阶段是指加热后呈熔融状的焊料,沿着被焊金属的表面充分铺开,与被焊金属的表面原子充分接触的过程,为使该阶段达到预期效果,被焊金属表面的清洁工作是不可缺少的重要环节.
(2)扩散阶段:第二阶段
在第一阶段的润湿过程中,还会伴有扩散现象,即在一定的温度下,焊料与被焊金属中的原子相互渗透的过程,扩散的结果是在两者的界面层上形成合金,又称界面层.
(3)焊点形成阶段,第三阶段
焊接后,焊料开始冷却,冷却时,界面层(合金层)首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,然后结晶向未凝固的焊料方向生长.最后形成焊点.
通过以上焊接机理,可给焊接下一定义,通过加热(加压或其他方法)使两种或两种以上的金属原子依靠原子间的内聚力及扩散作用牢固地结合在一起#最后形成一种合金的过程称为焊接.