焊点的质量直接关系着电子产品的稳定性与可靠性等电气性能!一台电子产品"其焊点数量可能大大超过元器件数量本身"焊点有问题"检查起来十分困难"因此必须明确对合格焊点的要求"认真分析影响焊点质量的各种因素"以减少出现不合格焊点的机会"尽可能在焊接过程中提高焊点的质量!
对焊点的质量要求
1) 具有可靠的电气性能!电子产品工作的可靠性与电子元器件的焊接紧密相连!一个焊点要能稳定%可靠地通过一定的电流"没有足够的连接面积是不行的!如果焊锡仅仅是将焊料堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层"那么在最初的测试和工作中也许不能发现焊点的问题"但随着时间的推移和条件的变化"接触层被氧化"出现脱落现象"电路会产生时通时断或者干脆不工作等故障!而这时观察焊点的外表"依然连接如初"这是电子仪器检修中最令人头痛的问题"也是产品制造中要十分注意的问题!
2) 具有足够的机械强度!焊接不仅起电气连接的作用"同时也是固定元器件%保证机械连接的手段"因而就有机械强度的问题!作为锡铅焊料的锡铅合金本身强度是比较低的!常用的锡铅焊料抗拉强度只有普通钢材的1/10,要想增加强度"就要有足够的连接面积!如果是虚焊点"焊料仅仅堆在焊盘上"自然就谈不上强度了!另外"焊接时焊锡未流满焊盘"或者焊锡量过少"降低了焊点的强度!还有"焊接时焊料尚未凝固就使焊件震动%抖动而引起焊点结晶粗大"或有裂纹"都会影响焊点的机械强度!
3) 具有光泽整体的外观!良好的焊点要求焊料用量恰到好处"外表有金属光泽"没有桥接%拉尖等现象!导线焊接时不伤其绝缘层"良好的外表是焊接高质量的反映!表面有金属光泽是焊接温度合适%形成合金层的标志"而不仅仅是外表美观的要求!